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　日本の宇宙航空研究開発機構とフランス国立宇宙研究センターは、衛星に使われる主要な半導体部品の共同開発で合意した。 　２８日に英国で調印する。開発には日仏の半導体メーカー数社も加わり、２年後の製品化を目指す。宇宙機構が、海外の宇宙機関と衛星部品を共同開発するのは初めて。 　この半導体部品は、ＦＰＧＡと呼ばれる大規模集積回路（ＬＳＩ）の一種。衛星には不可欠の部品で、陸域観測衛星「だいち」には１００個以上を搭載している。最新タイプで価格が１個２００万円前後。宇宙の用途としては年間１５０億円規模の市場だが、米国の半導体メーカーが実質的に独占している。 　宇宙の放射線に耐えられる高性能のため、米国の輸出規制法の対象品目になっている。日本からすれば、調達に時間がかかる上、故障しても技術情報が開示されないなど難点があった。 　このため自前での調達をめざす日仏の思惑が一致。部品製造の信頼性を求める仏側は日本の高い技術力を評価し、日本側は、衛星開発の活発な欧州市場への足がかりにしたい考えだ。 　共同開発によって、米国の輸出規制法にかかわる煩わしさがなくなる上、低価格化も実